pcie 6 文章進(jìn)入pcie 6技術(shù)社區

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
關(guān)鍵字：美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD

AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì )繼續推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務(wù)器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
關(guān)鍵字： AMD Zen 6 Zen 6c

英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據報道，為這些活動(dòng)準備的圖表證實(shí)了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷(xiāo)商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒(méi)有明確命名芯片
關(guān)鍵字：英特爾 Arrow Lake 芯片組 PCIe DDR4

英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無(wú)線(xiàn)微控制器，擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無(wú)線(xiàn)微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長(cháng)距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶(hù)能夠為智能家居、工業(yè)、可穿戴設備和其他物聯(lián)網(wǎng)應用打造成本更低且節能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性，能夠加快客戶(hù)產(chǎn)品的上市速度。這離不開(kāi)英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅動(dòng)程序、經(jīng)過(guò)全面驗證的藍牙協(xié)議棧和多個(gè)示例代碼、支持Matter軟件，
關(guān)鍵字：英飛凌無(wú)線(xiàn)微控制器 Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會(huì )面臨一些延遲。
關(guān)鍵字： PCIe 6.0

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數領(lǐng)域的芯片設計

摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實(shí)現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時(shí)，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
關(guān)鍵字：新思科技 PCIe 7.0 IP解決方案 HPC AI 芯片設計

大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下，游戲手柄作為打造數字娛樂(lè )前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來(lái)全新升級。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性，使其無(wú)論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
關(guān)鍵字：大聯(lián)大品佳聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6 游戲手柄

PCIe 7.0有什么值得你期待！

也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對那些每天面對超級巨量數據的應用來(lái)說(shuō)，這可能只是暫時(shí)的權宜之計而已，尤其是全球數據量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來(lái)了。說(shuō)PCIe 7.0來(lái)了其實(shí)不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動(dòng)PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預計2025年才會(huì )完成并頒布，而要落實(shí)到實(shí)際應用，最快也要等到2028年，目前最新的進(jìn)度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來(lái)說(shuō)，每3年倍增一次I/O帶
關(guān)鍵字：高速傳輸 PCIe 7.0

PCIe傳輸復雜性日增高速訊號測試不可或缺

隨著(zhù)PCIe技術(shù)的不斷進(jìn)步，其測試驗證的復雜性也日益增長(cháng)。為了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的速度需求，每一代PCIe的演進(jìn)都實(shí)現了傳輸速率的翻倍。如今，全球各地的數據中心已經(jīng)開(kāi)始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0電纜來(lái)連接大量高速數據存儲設備。與此同時(shí)，電纜制造商也在積極生產(chǎn)，以向客戶(hù)交付首批PCIe 5.0和6.0電纜。更高速的傳輸纜線(xiàn)PCIe測試驗證不僅需要先進(jìn)的測試設備和技術(shù)，還需要嚴格遵守PCI-SIG規范，以確保測試結果的準確性和可靠性。為了確保這些高速電纜符合PCIe標準并保證整個(gè)系統的正常運行，研發(fā)驗證
關(guān)鍵字： PCIe 高速訊號測試

AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
關(guān)鍵字： AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5

Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃

Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學(xué)習、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來(lái)將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶(hù)獲得解決方案的時(shí)間，Supermicro也向經(jīng)認證后的客戶(hù)通過(guò)其Early Ship方案提供新系統產(chǎn)
關(guān)鍵字： Supermicro X14 服務(wù)器 Intel Xeon 6

One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題

4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶(hù)反映，使用指紋識別解鎖手機時(shí)，會(huì )出現第一次識別失敗，手指離開(kāi)后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示，每次使用指紋識別解鎖手機時(shí)，系統都會(huì )崩潰，需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道，三星韓國社區論壇的一位社區經(jīng)理已經(jīng)確認了該問(wèn)題的存在。他表示：“對于設備使用過(guò)程中出現的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
關(guān)鍵字： One UI 6.1 Galaxy S23 手機指紋識別

基礎知識之WiFi 6

無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)技術(shù)的最新版本是Wi-Fi 6，也稱(chēng)為 802.11ax什么是 Wi-Fi？“Wi-Fi”一詞由非營(yíng)利組織 Wi-Fi 聯(lián)盟創(chuàng )建，是指一組基于 IEE 802.11 網(wǎng)絡(luò )標準的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )協(xié)議。Wi-Fi 出現于 20 世紀 90 年代末，但在過(guò)去十年中大有改進(jìn)。代系/IEEE 標準頻率最大鏈路速率年Wi-Fi 6 (802.11ax)2.4/5 GHz600–9608 Mbit/s2019年Wi-Fi 5 (802.11ac)5 GHz433–6933 Mbit/s2014年W
關(guān)鍵字： WiFi 6

鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來(lái)存儲新生態(tài)

2024年3月20日，2024中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )（CFMS2024）在深圳寶安前?！W萬(wàn)豪酒店盛大舉辦。本次峰會(huì )以“存儲周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關(guān)系依然充滿(mǎn)挑戰的大環(huán)境下，未來(lái)存儲市場(chǎng)的變化，以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價(jià)值、激發(fā)潛能，實(shí)現存儲產(chǎn)業(yè)鏈由“價(jià)格”走向“價(jià)值”的升級。更有重量級嘉賓聚首并進(jìn)行重磅演講，聚焦未來(lái)存儲行情演變、存儲技術(shù)發(fā)展、AI與存儲等熱點(diǎn)話(huà)題。鎧俠作為存儲行業(yè)的領(lǐng)導品牌再次和大家共襄盛會(huì )，展示了存儲領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會(huì )上，鎧俠電子（中國）有限公司董事長(cháng)兼總裁岡本成之上
關(guān)鍵字：鎧俠 CFMS2024 PCIe 5.0 SSD 中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )

高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協(xié)

隨著(zhù)科技的迅速發(fā)展，數字數據轉換正面臨著(zhù)前所未有的挑戰。從人工智能的應用到高畫(huà)質(zhì)影音串流服務(wù)的普及，再到自動(dòng)駕駛技術(shù)的日益成熟，數據流量正在以驚人的速度增長(cháng)。這種趨勢也在網(wǎng)絡(luò )和運算領(lǐng)域引發(fā)了一系列的變革，人工智能和分解技術(shù)的引入，進(jìn)一步提升了運算、服務(wù)器和儲存系統的效能。這些技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)著(zhù)對于高速數字接口的需求，例如PCI Express（PCIe）、USB、DDR等，這些接口在當今數字世界中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色。高速數字系統的挑戰高速數字系統面臨著(zhù)眾多技術(shù)挑戰。其中最主要的挑戰，來(lái)自于高速數字訊號
關(guān)鍵字：高速傳輸 PCIe 訊號測試